淺析半導體廢水處理的特點
伴隨著半導體廢水處理技術的快速發展和消費需求的增加，半導體廠排出的含氟廢水急劇增加，產生的絡合離子種類增多。各工序所處理的廢水各不相同，其中腐蝕基材廢水以氫氟酸為主，排放量最大。為防止此類廢水對環境和生態造成污染和破壞，必須努力降低廢水氟含量。
半導體廠的廢水，種類很多，特別是含有機溶劑(用于脫脂和清洗襯底)或含氫氟酸(用于襯底腐蝕) 的氫氟酸廢水，還含有各種化合物。盡管大多數的有機溶劑得到了回收，但有些仍然混入廢水中。含氟廢水中氟化物含量較高，而含氟廢水中氟含量較低。所以，高、低氟濃度的廢水可以分別處理，也可以混雜在一起處理。
CPS半導體廢水處理 特點包括承受沖擊負荷能力強，采用接觸氧化工藝平均停留時間超過6小時。半導體廢水處理具有除氮除磷的功能，可調整設備結構，實現對工業、生活和市政污水的處理。接觸氧化池內的填料多為軟填料，具有重量輕、強度高、物理化學性能穩定、比表面積大、生物膜附著力強、污水接觸效率高、生物膜多等特點。
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