半導體硅片研磨廢水回用處理方法有哪些？
在集成電路封裝制作過程中會對晶片進行切割和研磨，并且會運用超純水進行洗凈，這樣就發生了少量的切割研磨廢水。目前國內大部分的廠家是采取加藥混凝積淀和濾袋過濾方法處理的，出水到達污水綜合處理達標排放的規范。有一些廠家盡管是采取膜法過濾處理廢水，但膜梗塞重大，清洗頻繁，少量使用化學藥劑，運行成本昂揚。
半導體硅片研磨廢水回用的處理方法，其特性在于，包含如下步驟：
（1）通過廢水搜集箱搜集硅片研磨發生的廢水；
（2）應用水泵將廢水泵入多介質過濾器進行第一次過濾；
（3）將經過第一次過濾的水送入保安過濾器進行第二次過濾，所述的保安 過濾器用于掩護超濾膜；
（4）將經過第二次過濾的水送入超濾膜過濾安裝中進行第三次過濾；
（5）通過SDI測定儀或許濁度儀測定并判定經過第三次過濾的水能否契合欲先設定的規范請求，如契合規范請求，送入產水箱；如不契合規范的請求， 送入廢水搜集箱反復步驟S1至S4。
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